热装配所需温升
由孔径、过盈量和装配间隙计算套件的线性热膨胀温升。
当前案例：内置示例 · 热装配所需温升
用于理解输入、单位和模型范围；示例不代表现场验收。
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已填入示例值，可直接试算或替换为实测值。
计算结果
参数准备就绪
点击计算，查看结果和适用条件
内置案例
方法与适用条件
先读懂结果，再用于现场沟通。
计算公式
ΔT = (直径过盈 + 直径间隙)/(αD)；T终 = T初始 + ΔT怎样使用
先确认所有输入的测量单位与试验条件，载入示例观察输出，再替换为实测数据。结果连同输入、公式与适用范围一起导出，便于复核。
模型边界
轴温度保持初始值，套件均匀升温。材料回火、密封和润滑温度上限必须从制造商处确认。
输入单位与参数清单
- 常温孔径
- mm
- 直径过盈量
- mm
- 目标直径间隙
- mm
- 套件线膨胀系数
- 1/K
- 初始温度
- ℃