Junction temperature
半导体结区域温度，可由功耗与热路径近似估算。
外壳温度不是结温，稳态热阻不能描述所有瞬态。
估算已知耗散功率下的结温与允许温升余量。
计算恒电流通过导体产生的热功率和累计电能。
建筑热工与设备模型参考入口，适合了解稳态估算和逐时仿真的区别。