高硬度工件化学机械抛光（CMP）微纳级磨料颗粒表面剪切力和划痕边界效应模拟器
指导对红宝石轴承、光学透镜进行最后一道纳米级二氧化硅胶体抛光。
这是一条待实现的专业需求
下面保留原始应用背景。原文中的预测精度、强制设定或标准声明尚未核验，不作为工程结论。
原始需求记录（尚未验证其中的精度、预测和标准声明）：
实际用途： 指导对红宝石轴承、光学透镜进行最后一道纳米级二氧化硅胶体抛光。
核心解决痛点： 压力分布不均会导致边缘效应，使工件平面度塌角。工具输入抛光垫硬度和载荷，给出边缘最佳缓冲环的设计公差。
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