先进制程晶圆特种超声波微孔清洗（Megasonic Cleaning）高频兆声波（1MHz级）空化声学流（Acoustic Streaming）剪切力与芯片纳米栅极折断风险核算盘

原始需求记录（尚未验证其中的精度、预测和标准声明）： 实际用途： 控制晶圆清洗线上兆声波探头的供电电功率和清洗液流速。 核心解决痛点： 声学流产生的微观局部剪切力过大会像狂风刮倒大树一样，把晶圆表面刚刚刻制好的 3 纳米宽的硅晶体管栅极生生刮断震碎（灾难性报废）。工具精准框定“既能洗掉纳米粉尘又保护骨架完整”的声学安全功率区间。