先进制程高晶圆边缘特种化学机械抛光（CMP）特种非织造聚氨酯抛光垫（Polishing Pad）微孔机械修整磨损率衰减计

原始需求记录（尚未验证其中的精度、预测和标准声明）： 实际用途： 监控用来高精度打磨晶圆表面的聚氨酯垫在被金刚石修整整形成形后，其微米级多孔粗糙度的退化速度。 核心解决痛点： 抛光垫微孔一旦磨平发钝，打磨晶圆时会导致表面产生极易引发芯片短路的严重纳米微划痕。工具根据累计打磨的晶圆片数，强制画出金刚石修整盘的动作节拍增益。