半导体封装特种环氧树脂模塑料（EMC）微米级毛细流动流动（Mold Underfill）黏度突发瞬态固化交叉演变模型

原始需求记录（尚未验证其中的精度、预测和标准声明）： 实际用途： 在芯片倒装封装（Flip-Chip）过程中，计算黑色的液态封胶在芯片与基板之间几微米极窄缝隙中流动的阻力和速度。 核心解决痛点： 树脂随温度自发热会发生自发固化，如果黏度突然升高，会导致胶水还没流到中心就提前凝固，在芯片最核心中央留下致命的隐形“大空气盲区空洞”（产品拷机开机几天即烧毁）。工具输入流道温度场，一键计算流尽全开所需的最高允许秒数。