电子器件热阻链
估算已知耗散功率下的结温与允许温升余量。
当前案例：内置示例 · 电子器件热阻链
用于理解输入、单位和模型范围；示例不代表现场验收。
查看工具与全部内置案例输入工况
已填入示例值，可直接试算或替换为实测值。
计算结果
参数准备就绪
点击计算，查看结果和适用条件
内置案例
方法与适用条件
先读懂结果，再用于现场沟通。
计算公式
Tj=Ta+P(Rjc+Rcs+Rsa)怎样使用
先载入本页示例，确认输入的计量基准与单位；再逐项替换为同一工况的实测数据。核对“模型边界”后计算，并连同参数、公式和来源导出。
模型边界
稳态串联热阻近似；实际热路径并联、瞬态热阻和风量变化需另核对。
输入单位与参数清单
- 器件耗散功率
- W
- 环境温度
- ℃
- 结壳热阻
- K/W
- 壳至散热器热阻
- K/W
- 散热器至环境热阻
- K/W
- 资料给出的结温上限
- ℃