专用工具
每个可运行工具都有单位、公式、适用范围和示例。
这些记录来自原始需求，含待验证的模型与设备依赖。目前没有可运行计算，不计入已实现工具数量。
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化工园区有毒气体无组织排放夜间激光红外遥测仪反演软件 (FTIR Remote Sensing Gas Leak Inversion App)：
配合厂区高处的激光扫描仪，根据红外光谱吸收线自动反演并画出厂区上方肉眼看不见的气体污染团（Plume）扩散风向图。
化工特种涂层、钝化与表面处理工艺组 (89-99)
89. 哈氏合金/双相钢酸洗减重与腐蚀速率在线评估器 (Hastelloy Pickling Weight-Loss & Corrosion Rate App)：
千年古塔砖石砌体微损扁铲侧胀法（Flatjack Method）残余抗压应力现场换算盘
在对西安大雁塔、古城墙等砖石结构进行安全评估时，在砖缝切小口插入薄液压扁铲打压，测定古砖石承受的真实的千万吨级地下重荷。
半导体封装特种环氧树脂模塑料（EMC）微米级毛细流动流动（Mold Underfill）黏度突发瞬态固化交叉演变模型
在芯片倒装封装（Flip-Chip）过程中，计算黑色的液态封胶在芯片与基板之间几微米极窄缝隙中流动的阻力和速度。
半导体废气特种高危（含剧毒砷化氢 AsH₃/有毒膦 PH₃）多级局部局部高温自发火分解（Local Scrubber）排气管残留粉末固化沉淀堆积速率预测器
监控安装在刻蚀和离子注入机排气口处的微型有害气体尾气焚烧炉（Burn-Box），其后方不锈钢排气管内部固体灰烬堵塞的速度。
半导体特种光刻胶固化（Baked Photoresist）红外多波段非稳态热传导溶剂干缩微米级厚度退化表
在晶圆涂胶烘烤工序中，计算光刻胶内部有机溶剂快速蒸发导致的膜层由厚变薄的毫米级运动曲线。
半导体级超纯水（UPW）非标准温度下高阶非线性电阻率（18.2 MΩ·cm）现场还原工具
在芯片晶圆厂或高压超临界锅炉化验室，将偏离25℃标准温度下测得的纯水超高电阻率，精准换算回25℃下的标准指标。
半导体级超高纯特种气路大宗管道外壁常年微幅室外环境温差热胀冷缩导致内壁微米级VCR垫片分子密封形变传递器
评估通往晶圆厂核心车间的管道外壁由于室外昼夜温差产生的微小热拉伸应力，传递给管道接头处金属垫片的挤压形变。